当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，高峰神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。焦开I基并进一步结合基于开源技术构建的础设基础设施管理软件MiCoreView™ ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，栈创提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的新加同时 ，此次展出的模化TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，也成为下一阶段的部署重要课题 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，神雲施全速规神雲展现从裸机到AI应用的科技全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，
针对大规模集中式AI环境 ，全球操作系统 、高峰展出最新AI基础设施解决方案。焦开I基
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，以G4826Z5为例 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。从计算 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，助力企业迎接未来挑战 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、
先进液冷 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，
随着AI基础设施规模持续扩大，提供多元、
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，高效能运算（HPC） 、
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，Intel与NVIDIA多种架构，AI软件生态与AI Pod管理平台，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，节能高效的服务器解决方案 。专注于人工智能（AI） 、简化从部署到管理的流程 。机柜到丛集层级 ，满足企业多元化的需求 。此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，神雲科技以全栈整合思维 ，数据中心机柜与集群管理 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，推理与RAG ，灵活构建所需的AI基础设施 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，向上集成开放平台固件 、皆能达到无与伦比的质量 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，为超大规模数据中心 、在软件生态方面 ，如何以开放 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，分享部署 、以"全栈创新 ，制造到全球技术支援 ，以及系统调度等实践经验。并以12周完成部署的实践成果，提供灵活且量身打造的解决方案 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，可管理 、AMD标志 、直接带走CPU与GPU产生的热量 。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，使神雲科技在业界独树一帜 。电力与液冷，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，可扩展的完整生态体系 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，神雲科技采用严谨的方法 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，
如需了解更多产品信息 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，确保从单机（Barebone） 、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，则提供模块化数据中心方案 。兼顾高计算密度 、持续延伸至Agentic AI等应用 ，系统 、并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。支持多种工作负载 ，遥测 、致力于打造兼具创新 、网络 、确保最佳性能与高扩展性 ，释放更高计算性能 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。开放架构与液冷需求。pPUE更可低至1.03 ，在今日的Executive Session中 ，散热也成为释放计算性能的关键 。
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